TENSUN腾盛CCM摄像头模组&指纹识别模组点胶/检查组装解决方案

腾盛CCM摄像头模组&指纹识别模组点胶主要解决点胶固定蓝宝石、FPC点胶固定金属环、FPC点胶与金属环导通、指纹识别芯片Underfill点胶、FPC元件点胶包封补强、镜片与镜筒点胶粘接、底座与FPC点胶固定、磁石与金属框点胶粘接、滤光片与镜座点胶粘接、FPC点胶补强、芯片Underfill点胶等点胶工艺解决方案。

桌面式喷射自动点胶机TS-300HP

TS-300HP桌面式自动点胶机可实现高速度、高精度、高一致性的点胶作业，桌面一体式设计，占用空间小、操作灵活方便。广泛应用于CCM（微型摄像头模组）、VCM（音圈马达）、指纹识别模组及其它手机精密零件生产组装过程中的精密点胶场合。

应用范围

TS-300HP桌面式自动点胶机广泛应用于VCM组装点胶、CCM模组组装点胶、指纹模组组装点胶、FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶、IC零件Under fill、引脚保护、手机、连接线外壳点PUR热熔胶粘接固定、手机天线点胶等。

在线式喷射点胶机SD950

SD950在线式喷射点胶机可实现高速度、高精度、高重复性的点胶作业，可用于底部填充、腔体填充、晶圆粘贴、零件涂覆保护、贴合密封等，广泛应用于半导体封装和组装生产过程中如SMT点红胶、Underfill、FPC元件包封、LED封装和微电子组装等精密点胶场合。

应用范围

SD950在线式喷射点胶机广泛应用于底部填充、密封保护、BGA焊点增强、摄像头模组点胶、导电胶、零件涂覆保护、PCB点焊锡膏、电容屏UV胶围坝、LED背光源灯条Lens组装等。

全自动上下料点胶机系统SD960

全自动上下料点胶机系统SD960采用自动上下料式设计，并且点胶头可前后倾斜35度，实现高速度、高精度、高重复性的复杂点胶作业，广泛应用于CCM（微型摄像头模组）、指纹识别模组、FPC等多拼板及其它手机精密零件生产组装过程中的精密点胶场合。

应用范围

全自动上下料点胶机系统SD960广泛应用于CCM模组组装点胶；指纹模组组装点胶；FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶；IC零件Under fill、引脚保护等 。

SD700自动点胶机

SD700自动点胶机可实现高速度、高精度、高重复性的点胶作业，广泛应用于CCM（微型摄像头模组）、VCM（音圈马达）、指纹识别模组及其它手机精密零件生产组装过程中的精密点胶场合。

应用范围

SD700自动点胶机广泛应用于VCM组装点胶；CCM模组组装点胶；指纹模组组装点胶；FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶； IC零件Under fill、引脚保护； 手机、连接线外壳点PUR热熔胶粘接固定；手机天线点胶等。

滤光片检查分拣机TSV-9000

滤光片检查分拣机TSV-9000采用自动上下料设计，双CCD双工位同步检测，利用机器视觉和图像处理技术来实现IR Glass的自动化检测，并可实现良品、不良品的自动分拣，实现IR Glass检测工序的自动化。

应用范围

滤光片检查分拣机TSV-9000可实现IR Glass的自动化检测，彻底代替人工检测。

CCM-SP锡膏焊接机

CCM-SP锡膏焊接机主要应用于CCM（微型摄像头模组）生产组装过程中在焊盘上点锡膏并加热焊接的工艺应用场合。

应用范围

CCM模组生产组装过程中点锡膏及焊接工序。

VCM-CC检测组装机

VCM-CC检测组装机应用于VCM（音圈马达）的载体在检测线圈的抽出线方向后组装到壳体的生产制造工艺。

应用范围

VCM生产组装过程中载体与壳体的检测及组装工。

VCM-MA磁石组装机

VCM-MA磁石组装机可以实现精确的磁石定位组装，自动化作业， 效率高、稳定性好，并可获得很高的装配良率，极大减轻作业员的劳动强度，节省人力，提高效益。

应用范围

VCM生产组装过程中磁石的定位组装工序。

VCM性能检测机TS-PC100

TS-PC100VCM性能检测机通过气缸组合，人工放料后自动旋转进入工作区域，通过激光测高传感器对其位移进行精密测量，模拟VCM在实际环境中的照相聚焦动作看是否达到设计要求，检测VCM通电后的位移变化是否在正常范围内。